[2024年09月]
2024年9月,我校材料科学与工程学院、有机无机复合材料国家重点实验室于中振/张好斌教授团队以北京化工大学为通讯单位在《Science》上发表题为“Insulating electromagnetic-shielding silicone compound enables direct potting electronics”的研究论文。该研究提出了绝缘电磁屏蔽结构理论模型,打破了传统观念中电绝缘材料难以具备高效电磁屏蔽性能的局限,为绝缘电磁屏蔽聚合物复合材料的设计与应用开辟了新路线。目前,广泛应用的电磁屏蔽材料大多为导电材料,其电磁屏蔽机制主要为内部自由电子与电磁波发生相互作用而产生电磁屏蔽效果。使用传统导电型电磁屏蔽材料对高集成电子设备进行封装时易导致短路问题,常需要复杂的绝缘结构设计,阻碍了电子设备小型化的快速发展。因此,迫切需求开发具有本征绝缘特性的高效电磁屏蔽材料。然而,由于缺乏绝缘电磁屏蔽理论的指导,设计和制备绝缘电磁屏蔽材料面临挑战。基于对聚合物复合材料电磁屏蔽性能实验值与理论值之间的偏差分析,本研究发现复合材料内部除连续导电网络之外,由离散导电填料与聚合物基体所组成的微